高周波電子基板向けポリマーの耐溶剤性向上の仕組みを解明 ― シミュレーションで見る三次元ネットワークの形成過程 ―
ポリフェニレンエーテル(PPE)は優れた低誘電特性を持ち、5G/6Gなどの高周波電子基板用材料として強い注目を集めていますが、「加工のしやすさ(加工性)」と「硬化後の溶剤への強さ(耐溶剤性)」をいかに両立させるかが長年の課題でした。
グリーンクロステック研究センターの川越吉晃准教授(責任著者)らの研究グループは、太陽ホールディングス株式会社との共同研究において、反応性PPE材料を対象に「実験評価」と「熱硬化系シミュレーション」を融合させたアプローチを実施。その結果、硬化後に優れた耐溶剤性が発現するメカニズムの解明に成功しました。
具体的には、PPEに導入した反応性アリル基が硬化反応中に熱硬化性成分(TAIC)と反応し、強固な三次元ネットワーク構造を形成することで、溶媒に浸しても形状が保持されることを明らかにしました。
本成果は、次世代の低損失ポリマー材料における高信頼性化の分子設計指針を与えるとともに、シミュレーションを活用したマテリアル開発の高速化(マテリアルズ・インフォマティクス等)への貢献が期待されます。

本研究成果は2026年7月28日、英国王立化学会が刊行する高分子化学分野の学術雑誌Polymer Chemistryに公開されました。
【論文情報】
タイトル:Synthesis of Allyl-Functionalized Branched Poly(phenylene Ether) Enabling Network Formation and Solvent Resistance: An Experimental and Curing Dissipative Particle Dynamics Study
著者:Shoko Mishima, Yoshiaki Kawagoe, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, and Tomonaga Okabe
*責任著者:東北大学グリーン未来創造機構 グリーンクロステック研究センター 准教授 川越 吉晃
掲載誌:Polymer Chemistry
DOI: 10.1039/D6PY00585C